VCTA-Z5P

靈活/多用途的AOI

不同型號(hào)適用于生產(chǎn)在線的多個(gè)質(zhì)量控制位置，包括錫膏印刷后2D的
錫膏質(zhì)量檢查，回流焊接前的元器件測定，回流焊接后PCBA的工藝品質(zhì)檢
查，以及手插件波峰焊接后的檢查

多功能型的智能型AOI
高清晰的工業(yè)攝像系統(tǒng),時(shí)刻捕捉質(zhì)量缺陷

多種算法和技術(shù)綜合應(yīng)用；
多程序、多板測試及正反面自動(dòng)切換測試程序，使測試更加高效快捷；
智能相機(jī)條形碼識(shí)別系統(tǒng)(可識(shí)別一維碼和二維碼)；
多線別監(jiān)控系統(tǒng)，所有產(chǎn)線生產(chǎn)狀況一目了然；
遠(yuǎn)程編程與調(diào)試控制功能并用，軟件操控性能更強(qiáng)。

智能顏色提取分析技術(shù)

獨(dú)創(chuàng)的顏色提取分析技術(shù)，通過對(duì)拍攝圖像的特微顏色提取，在根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)樣板設(shè)定特微色彩的面比重比率，來進(jìn)行圖像的分析及處理，從而更準(zhǔn)確的提取需要檢測的內(nèi)容，檢測精度更高；
多MARK、多拼板的區(qū)域應(yīng)用，更好地適應(yīng)產(chǎn)品的測試要求，應(yīng)用性更高。

獨(dú)創(chuàng)的顏色提取分析技術(shù)

智能錫珠檢測算法

通過對(duì)板面顏色、亮度及錫珠的形狀顏色特征進(jìn)行分析運(yùn)算，對(duì)基板上的錫珠進(jìn)行檢測分析，可以對(duì)單獨(dú)元器件的錫珠進(jìn)行檢測，也可以通過對(duì)基板整體畫框進(jìn)行整板上的錫珠檢測。

智能錫珠檢測算法

單框多算法

多種算法的綜合應(yīng)用，大大提高產(chǎn)品檢測的直通率和降低誤判率，測試效果更佳。采用單個(gè)檢測框，實(shí)現(xiàn)多個(gè)檢測算法的融合，通過不同角度的分析原理對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)
量進(jìn)行分析檢測。

單框多算法

在線詢單

0755-61519009/29545697

類別	項(xiàng)目		規(guī)格參數(shù)
視覺識(shí)別系統(tǒng)	判別方法		綜合擁有權(quán)值成像數(shù)據(jù)差異分析技術(shù)、彩色圖像對(duì)比、顏色提取分析技術(shù)、相似性、二值化、OCR字符識(shí)別，外形輪廓分析技術(shù)，錫珠功能檢測，波峰焊插針檢測等多種算法
	攝像機(jī)		500萬像素彩色攝像機(jī), 分辨率20um(15um可選)
	光源		RGB三色環(huán)形LED結(jié)構(gòu)光源。特殊輔助同軸光源(選配)
	圖像處理速度	0201元件	<10ms(標(biāo)準(zhǔn)高度)
	圖像處理速度	每畫面處理時(shí)間	<170ms(標(biāo)準(zhǔn)高度)
	檢測內(nèi)容	錫膏印刷	有無、偏斜、少錫多錫、斷路、污染
		零件缺陷	缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、極性反、錯(cuò)件、破損
		焊點(diǎn)缺陷	錫多、錫少、連錫、臟污，虛焊
		波峰焊檢測	多錫，少錫，短路，苞焊，沙孔
	防靜電措施		防靜電插座，配防靜電環(huán)
機(jī)械系統(tǒng)	PCB尺寸		25×25mm~330×480mm(可定制非標(biāo)規(guī)格)
	PCB厚度		0.5mm~2.5mm
	PCB翹曲度		±2mm
	零件高度		TOP≤28mm/Option:55mm, BOT≤75mm
	最小零件		20um:0201 Chip 0.4Pitch IC
	最小零件		15um:01005 Chip 0.3Pitch IC
	X、Y平臺(tái)	驅(qū)動(dòng)設(shè)備	交流伺服電機(jī)系統(tǒng)
		定位精確	<10μm
		移動(dòng)速度	700mm/s
軟件系統(tǒng)	操作系統(tǒng)		Microsoft Windows 7(可選Microsoft Windows10)
	識(shí)別控制系統(tǒng)	特點(diǎn)	自動(dòng)程序調(diào)用，板面正反面自動(dòng)識(shí)別；支持無板編程；智能通訊功能，可對(duì)接生產(chǎn)管理系統(tǒng)；智能數(shù)據(jù)警報(bào)功能；支持中央集中數(shù)據(jù)庫模式。
	識(shí)別控制系統(tǒng)	操作	圖形化編程，操作簡單易學(xué)；多種算法可自由搭配組合；支持離線編程和離線調(diào)試；可自動(dòng)生成統(tǒng)計(jì)報(bào)告。
	Mark	點(diǎn)數(shù)	可選擇3個(gè)常用的Mark點(diǎn)或多個(gè)Mark點(diǎn)
	Mark	識(shí)別速度	0.5s/pcs
控制系統(tǒng)	電腦主機(jī)		工業(yè)控制計(jì)算機(jī)，I3CPU，16G DDR內(nèi)存，2TB硬盤
控制系統(tǒng)	顯示輸出		22英寸液晶寬屏顯示器
其他參數(shù)	機(jī)械外形尺寸（長寬高）		87×104×130cm
	重量		~310kg
	電源		交流220伏特+/-10%，頻率50/60Hz，額定功率600W

三維立體成像

三維立體成像是相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（PMP）基于結(jié)構(gòu)
光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像，
再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布，最后利用三角測量等方
法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結(jié)果。

真彩色的三維立體影像顯示。

快速編程

快速編程是支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及
支持dxf格式的CAD文件，導(dǎo)入文件后自動(dòng)創(chuàng)建焊盤信息，
只需設(shè)置檢測參數(shù)即可完成編程。

全面詳盡的SPC分析系統(tǒng)

SPC統(tǒng)計(jì)分析是利用統(tǒng)計(jì)方法對(duì)過程中的各個(gè)階段進(jìn)行過程控制，通過對(duì)測試信息的分析反饋，來促進(jìn)前工序工藝的改良，以達(dá)到預(yù)防不良。操作者可以直觀的通過餅狀圖或者柱形圖等查看到測試信息的綜合統(tǒng)計(jì)。

統(tǒng)計(jì)信息可以輸出Html，Excel或Image等格式。